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燕麦科技:公司在先进封装相关的IC载板测试领域有技术布局与市场推广推进
豌豆财经网
发表于2026-02-20 22:33:01
摘要: 证券日报网讯1月14日,燕麦科技在互动平台回答投资者提问时表示,公司在先进封装相关的IC载板测试领域有技术布局与市场推广推进。
证券日报网讯1月14日,燕麦科技在互动平台回答投资者提问时表示,公司在先进封装相关的IC载板测试领域有技术布局与市场推广推进。
投稿:lukejiwang@163.com
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