帝尔激光:公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆
发表于2026-03-22 19:35:01
摘要: 证券日报网讯1月26日,帝尔激光(300776)在互动平台回答投资者提问时表示,公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖,并完

  证券日报网讯1月26日,帝尔激光(300776)在互动平台回答投资者提问时表示,公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖,并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。

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