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兴森科技:IC封装基板可用于存储芯片的封装
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发表于2026-03-25 14:37:44
摘要: 证券日报网讯1月27日,兴森科技(002436)在互动平台回答投资者提问时表示,公司IC封装基板可用于存储芯片的封装,半导体测试板可用于存储芯片的测试
证券日报网讯1月27日,兴森科技(002436)在互动平台回答投资者提问时表示,公司IC封装基板可用于存储芯片的封装,半导体测试板可用于存储芯片的测试(包括CP和FT测试)。
投稿:lukejiwang@163.com
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